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据报道，苹果硬件技术高管在一次私下讲话中提到，苹果有意利用生成式人工智能来帮助其加快定制芯片的设计。 苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时接受比利时微电子研究中心（IMEC）颁发的奖项时发表了上述讲话。IMEC是一家独立的半导体研发集团，与世界上大多数最大的芯片制造商都有密切合作。 在一份演讲录音中，Srouji概述了苹果在定制芯片方面的发展，从2010年iPhone的首款A4芯片到Mac台式电脑和Vision Pro耳机上使用的最新芯片。他还提到，苹果从中

热点一：存储芯片炒股借钱公司 核心逻辑：报道，长鑫存储计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品（HBM3），并预计从2026年开始全面量产。 产业前景：预计到2025年，最新一代产品HBM3e将占据2025年出货份额超过90%。而下一代技术HBM4也将从2026年开始逐步进入市场。三星正按计划推进HBM4的开发，预计2025年下半年量产，2026年实现商业出货。受益于算力芯片提振HBM需求，相关产业链有望迎来加速成长。 相关标的： 华海诚科—— 颗粒状环氧塑封料（GMC）用于HBM的封装